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Dynamics of Soil and Modelling of Geotechnical Problems

Proceedings of Indian Geotechnical Conference 2020 Volume 5

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 400 Seiten

Erscheinungsdatum: 18.01.2022

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Dynamics of Soil and Modelling of Geotechnical Problems

Proceedings of Indian Geotechnical Conference 2020 Volume 5

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 400 Seiten

Erscheinungsdatum: 19.01.2023

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Proceedings of the Indian Geotechnical Conference 2022 Volume 7

Geotechnics: Learning, Evaluation, Analysis and Practice (GEOLEAP)

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 462 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 13.07.2024

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Proceedings of the Indian Geotechnical Conference 2022 Volume 8

Geotechnics: Learning, Evaluation, Analysis and Practice (GEOLEAP)

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 392 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 13.07.2024

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Proceedings of the Indian Geotechnical Conference 2022 Volume 8

Geotechnics: Learning, Evaluation, Analysis and Practice (GEOLEAP)

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 392 Seiten

Erscheinungsdatum: 15.07.2024

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Proceedings of the Indian Geotechnical Conference 2022 Volume 7

Geotechnics: Learning, Evaluation, Analysis and Practice (GEOLEAP)

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 462 Seiten

Erscheinungsdatum: 15.07.2024

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Ground Improvement and Reinforced Soil Structures

Proceedings of Indian Geotechnical Conference 2020 Volume 2

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 788 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 27.07.2021

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Ground Improvement and Reinforced Soil Structures

Proceedings of Indian Geotechnical Conference 2020 Volume 2

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 788 Seiten

Erscheinungsdatum: 28.07.2021

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