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Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 179 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 21.08.2014

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Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 179 Seiten

Erscheinungsdatum: 05.09.2014

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Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 179 Seiten

Erscheinungsdatum: 23.08.2016

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