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VLSI-SoC: Design Trends

28th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2020, Salt Lake City, UT, USA, October 6–9, 2020, Revised Selected Papers

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 364 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 14.07.2021

128,39 € inkl. MwSt.
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VLSI-SoC: Technology Advancement on SoC Design

29th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2021, Singapore, October 4–8, 2021, Revised and Extended Selected Papers

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 267 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 28.09.2022

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VLSI-SoC: Technology Advancement on SoC Design

29th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2021, Singapore, October 4–8, 2021, Revised and Extended Selected Papers

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 267 Seiten

Erscheinungsdatum: 02.10.2023

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VLSI-SoC: Design Trends

28th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2020, Salt Lake City, UT, USA, October 6–9, 2020, Revised Selected Papers

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 364 Seiten

Erscheinungsdatum: 15.07.2021

139,09 € inkl. MwSt.
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VLSI-SoC: Design Trends

28th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2020, Salt Lake City, UT, USA, October 6–9, 2020, Revised and Extended Selected Papers

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 364 Seiten

Erscheinungsdatum: 15.07.2022

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VLSI-SoC: Technology Advancement on SoC Design

29th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2021, Singapore, October 4–8, 2021, Revised and Extended Selected Papers

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 267 Seiten

Erscheinungsdatum: 29.09.2022

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