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Three Dimensional System Integration

IC Stacking Process and Design

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer US, 246 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 07.12.2010

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Three Dimensional System Integration

IC Stacking Process and Design

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 246 Seiten

Erscheinungsdatum: 15.12.2010

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Three Dimensional System Integration

IC Stacking Process and Design

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 246 Seiten

Erscheinungsdatum: 02.09.2014

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