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Intelligent Data Engineering and Analytics

Proceedings of the 9th International Conference on Frontiers in Intelligent Computing: Theory and Applications (FICTA 2021)

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 567 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 28.02.2022

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Intelligent Data Engineering and Analytics

Proceedings of the 9th International Conference on Frontiers in Intelligent Computing: Theory and Applications (FICTA 2021)

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 567 Seiten

Erscheinungsdatum: 01.03.2022

246,09 € inkl. MwSt.
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Intelligent Data Engineering and Analytics

Proceedings of the 9th International Conference on Frontiers in Intelligent Computing: Theory and Applications (FICTA 2021)

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 567 Seiten

Erscheinungsdatum: 02.03.2023

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Advances in Microelectronics, Embedded Systems and IoT

Proceedings of 8th International Conference on Microelectronics, Electromagnetics and Telecommunications (ICMEET 2023)

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 543 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 18.05.2024

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Advances in Microelectronics, Embedded Systems and IoT

Proceedings of 8th International Conference on Microelectronics, Electromagnetics and Telecommunications (ICMEET 2023)

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 543 Seiten

Erscheinungsdatum: 19.05.2024

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Signal Processing, Telecommunication and Embedded Systems with AI and ML Applications

Proceedings of 8th International Conference on Microelectronics Electromagnetics and Telecommunications (ICMEET 2023)

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 432 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 23.12.2024

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Signal Processing, Telecommunication and Embedded Systems with AI and ML Applications

Proceedings of 8th International Conference on Microelectronics Electromagnetics and Telecommunications (ICMEET 2023)

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 432 Seiten

Erscheinungsdatum: 23.12.2024

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