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Emerging Trends in Terahertz Engineering and System Technologies

Devices, Materials, Imaging, Data Acquisition and Processing

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 227 Seiten

Erscheinungsdatum: 13.02.2021

139,09 € inkl. MwSt.
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MEMS and Microfluidics in Healthcare

Devices and Applications Perspectives

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 244 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 13.03.2023

171,19 € inkl. MwSt.
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Evolution of Digitized Societies Through Advanced Technologies

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 209 Seiten

Erscheinungsdatum: 21.08.2023

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MEMS and Microfluidics in Healthcare

Devices and Applications Perspectives

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 244 Seiten

Erscheinungsdatum: 14.03.2023

181,89 € inkl. MwSt.
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MEMS and Microfluidics in Healthcare

Devices and Applications Perspectives

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 244 Seiten

Erscheinungsdatum: 15.03.2024

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Smart Agriculture Automation Using Advanced Technologies

Data Analytics & Machine Learning, Cloud Architecture, Automation & IoT

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 228 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 01.01.2022

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Terahertz Wireless Communication Components and System Technologies

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 310 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 03.04.2022

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Environmental Informatics

Challenges and Solutions

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 299 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 27.06.2022

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Smart Agriculture Automation Using Advanced Technologies

Data Analytics and Machine Learning, Cloud Architecture, Automation and IoT

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 228 Seiten

Erscheinungsdatum: 08.12.2022

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Terahertz Wireless Communication Components and System Technologies

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 310 Seiten

Erscheinungsdatum: 04.04.2022

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