Noch Fragen? 0800 / 33 82 637

Erweiterte Suche

Ihre Suche ergab 24 Treffer.


3D Integration for NoC-based SoC Architectures

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)


gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures.

Verlag: Springer US, Auflage 1, 278 Seiten

Erscheinungsdatum: 10.12.2010

160,49 € inkl. MwSt.
kostenloser Versand

lieferbar - Lieferzeit 10-15 Werktage

zum Artikel

3D Integration for NoC-based SoC Architectures

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)


gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures.

Verlag: Springer US, Auflage 1, 278 Seiten

Erscheinungsdatum: 27.12.2012

117,69 € inkl. MwSt.
kostenloser Versand

lieferbar - Lieferzeit 10-15 Werktage

zum Artikel

Designing 2D and 3D Network-on-Chip Architectures

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem


This book covers key concepts in the design of 2D and 3D Network-on-Chip interconnect. It highlights design challenges and discusses fundamentals of NoC technology, including architectures, algorithms and tools. 

Verlag: Springer US, 265 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 08.10.2013

96,29 € inkl. MwSt.
Recommended Retail Price
kostenloser Versand

lieferbar - Lieferzeit 10-15 Werktage

zum Artikel

Interconnect-Centric Design for Advanced SOC and NOC

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer US, 454 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 20.03.2006

149,79 € inkl. MwSt.
Recommended Retail Price
kostenloser Versand

lieferbar - Lieferzeit 10-15 Werktage

zum Artikel

Designing 2D and 3D Network-on-Chip Architectures

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)


This book covers key concepts in the design of 2D and 3D Network-on-Chip interconnect. It highlights design challenges and discusses fundamentals of NoC technology, including architectures, algorithms and tools. 

Verlag: Springer US, Auflage 1, 265 Seiten

Erscheinungsdatum: 08.10.2013

106,99 € inkl. MwSt.
kostenloser Versand

lieferbar - Lieferzeit 10-15 Werktage

zum Artikel

Interconnect-Centric Design for Advanced SOC and NOC

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 454 Seiten

Erscheinungsdatum: 04.11.2010

160,49 € inkl. MwSt.
kostenloser Versand

lieferbar - Lieferzeit 10-15 Werktage

zum Artikel

Designing 2D and 3D Network-on-Chip Architectures

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)


This book covers key concepts in the design of 2D and 3D Network-on-Chip interconnect. It highlights design challenges and discusses fundamentals of NoC technology, including architectures, algorithms and tools. 

Verlag: Springer US, Auflage 1, 265 Seiten

Erscheinungsdatum: 23.08.2016

119,99 € inkl. MwSt.
kostenloser Versand

lieferbar - Lieferzeit 10-15 Werktage

zum Artikel

Interconnect-Centric Design for Advanced SOC and NOC

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 454 Seiten

Erscheinungsdatum: 20.07.2004

160,49 € inkl. MwSt.
kostenloser Versand

lieferbar - Lieferzeit 10-15 Werktage

zum Artikel

Fog Computing in the Internet of Things

Intelligence at the Edge

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 172 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 29.05.2017

106,99 € inkl. MwSt.
Recommended Retail Price
kostenloser Versand

lieferbar - Lieferzeit 10-15 Werktage

zum Artikel

Fog Computing in the Internet of Things

Intelligence at the Edge

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 172 Seiten

Erscheinungsdatum: 02.08.2018

117,69 € inkl. MwSt.
kostenloser Versand

lieferbar - Lieferzeit 10-15 Werktage

zum Artikel