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Advances in Micro-Electronics, Embedded Systems and IoT

Proceedings of Sixth International Conference on Microelectronics, Electromagnetics and Telecommunications (ICMEET 2021), Volume 1

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 549 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 22.04.2022

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Advances in Micro-Electronics, Embedded Systems and IoT

Proceedings of Sixth International Conference on Microelectronics, Electromagnetics and Telecommunications (ICMEET 2021), Volume 1

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 549 Seiten

Erscheinungsdatum: 23.04.2022

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Advances in Micro-Electronics, Embedded Systems and IoT

Proceedings of Sixth International Conference on Microelectronics, Electromagnetics and Telecommunications (ICMEET 2021), Volume 1

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 549 Seiten

Erscheinungsdatum: 23.04.2023

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