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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem


Verlag: Springer International Publishing, 245 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 19.11.2013

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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)


Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 245 Seiten

Erscheinungsdatum: 02.12.2013

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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)


Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 245 Seiten

Erscheinungsdatum: 23.08.2016

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