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VLSI-SoC: The Advanced Research for Systems on Chip

19th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2011, Hong Kong, China, October 3-5, 2011, Revised Selected Papers

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Berlin, 190 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 25.09.2012

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VLSI-SoC: The Advanced Research for Systems on Chip

19th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2011, Hong Kong, China, October 3-5, 2011, Revised Selected Papers

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Berlin, Auflage 1, 190 Seiten

Erscheinungsdatum: 24.08.2012

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VLSI-SoC: The Advanced Research for Systems on Chip

19th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2011, Hong Kong, China, October 3-5, 2011, Revised Selected Papers

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Berlin, Auflage 1, 190 Seiten

Erscheinungsdatum: 20.09.2014

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VLSI-SoC: Design for Reliability, Security, and Low Power

23rd IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2015, Daejeon, Korea, October 5-7, 2015, Revised Selected Papers

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 223 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 12.09.2016

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VLSI-SoC: Design for Reliability, Security, and Low Power

23rd IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2015, Daejeon, Korea, October 5-7, 2015, Revised Selected Papers

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 223 Seiten

Erscheinungsdatum: 13.09.2016

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VLSI-SoC: Design for Reliability, Security, and Low Power

23rd IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2015, Daejeon, Korea, October 5-7, 2015, Revised Selected Papers

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 223 Seiten

Erscheinungsdatum: 22.04.2018

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