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Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology

From Microstructures to Reliability

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer US, 253 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 05.11.2014

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Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology

From Microstructures to Reliability

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 253 Seiten

Erscheinungsdatum: 06.11.2014

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Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology

From Microstructures to Reliability

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 253 Seiten

Erscheinungsdatum: 01.10.2016

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