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Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)


This book offers a comprehensive approach to advanced thermal management in electronic packaging, including the fundamentals of heat transfer, component design guidelines, materials selection, cooling, characterization, processing and manufacturing and more.

Verlag: Springer US, Auflage 1, 618 Seiten

Erscheinungsdatum: 10.01.2011

267,49 € inkl. MwSt.
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Advanced Materials for Integrated Optical Waveguides

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 552 Seiten

Erscheinungsdatum: 23.08.2016

160,49 € inkl. MwSt.
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Advanced Materials for Integrated Optical Waveguides

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 552 Seiten

Erscheinungsdatum: 30.10.2013

160,49 € inkl. MwSt.
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Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)


This book offers a comprehensive approach to advanced thermal management in electronic packaging, including the fundamentals of heat transfer, component design guidelines, materials selection, cooling, characterization, processing and manufacturing and more.

Verlag: Springer US, Auflage 1, 618 Seiten

Erscheinungsdatum: 25.02.2013

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Functional Metamaterials and Metadevices

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 277 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 14.09.2017

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Functional Metamaterials and Metadevices

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 277 Seiten

Erscheinungsdatum: 22.09.2017

171,19 € inkl. MwSt.
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Functional Metamaterials and Metadevices

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 277 Seiten

Erscheinungsdatum: 22.08.2018

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