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Titel

Reihe

Verlag

Erscheinungsjahr

ISBN

ISSN

Medium

3D Microelectronic Packaging

From Fundamentals to Applications

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, 463 Seiten

Erscheinungsdatum: 01.02.2017

213,99 € inkl. MwSt.
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3D Microelectronic Packaging

From Architectures to Applications

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, Auflage 2, 622 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 23.11.2020

171,19 € inkl. MwSt.
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3D Microelectronic Packaging

From Fundamentals to Applications

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 463 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 20.01.2017

181,89 € inkl. MwSt.
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3D Microelectronic Packaging

From Fundamentals to Applications

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 463 Seiten

Erscheinungsdatum: 13.07.2018

192,59 € inkl. MwSt.
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3D Microelectronic Packaging

From Architectures to Applications

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 2, 622 Seiten

Erscheinungsdatum: 24.11.2020

181,89 € inkl. MwSt.
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3D Microelectronic Packaging

From Architectures to Applications

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 2, 622 Seiten

Erscheinungsdatum: 24.11.2021

181,89 € inkl. MwSt.
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