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Distributed Artificial Intelligence

Third International Conference, DAI 2021, Shanghai, China, December 17–18, 2021, Proceedings

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 247 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 11.01.2022

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Distributed Artificial Intelligence

Third International Conference, DAI 2021, Shanghai, China, December 17–18, 2021, Proceedings

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 247 Seiten

Erscheinungsdatum: 12.01.2022

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