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Spatial Representation and Reasoning for Robot Mapping

A Shape-Based Approach

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem


Verlag: Springer Berlin, 188 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 17.06.2008

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Spatial Representation and Reasoning for Robot Mapping

A Shape-Based Approach

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)


Verlag: Springer Berlin, Auflage 1, 188 Seiten

Erscheinungsdatum: 22.10.2010

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Spatial Representation and Reasoning for Robot Mapping

A Shape-Based Approach

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)


Verlag: Springer Berlin, Auflage 1, 188 Seiten

Erscheinungsdatum: 23.07.2008

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KI 2020: Advances in Artificial Intelligence

43rd German Conference on AI, Bamberg, Germany, September 21–25, 2020, Proceedings

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 360 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 08.09.2020

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KI 2020: Advances in Artificial Intelligence

43rd German Conference on AI, Bamberg, Germany, September 21–25, 2020, Proceedings

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 360 Seiten

Erscheinungsdatum: 09.09.2020

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Artificial Intelligence. ECAI 2023 International Workshops

XAI^3, TACTIFUL, XI-ML, SEDAMI, RAAIT, AI4S, HYDRA, AI4AI 2023, Kraków, Poland, September 30–October 4, 2023, Proceedings, Part II

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 473 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 24.01.2024

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Artificial Intelligence. ECAI 2023 International Workshops

XAI^3, TACTIFUL, XI-ML, SEDAMI, RAAIT, AI4S, HYDRA, AI4AI 2023, Kraków, Poland, September 30–October 4, 2023, Proceedings, Part I

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 455 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 20.01.2024

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Artificial Intelligence. ECAI 2023 International Workshops

XAI^3, TACTIFUL, XI-ML, SEDAMI, RAAIT, AI4S, HYDRA, AI4AI 2023, Kraków, Poland, September 30–October 4, 2023, Proceedings, Part I

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 455 Seiten

Erscheinungsdatum: 21.01.2024

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Artificial Intelligence. ECAI 2023 International Workshops

XAI^3, TACTIFUL, XI-ML, SEDAMI, RAAIT, AI4S, HYDRA, AI4AI 2023, Kraków, Poland, September 30–October 4, 2023, Proceedings, Part II

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 473 Seiten

Erscheinungsdatum: 25.01.2024

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