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Three Dimensional System Integration

IC Stacking Process and Design

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer US, 246 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 07.12.2010

53,49 € inkl. MwSt.
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Trusted Computing for Embedded Systems

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 299 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 11.12.2014

96,29 € inkl. MwSt.
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IoT for Smart Grids

Design Challenges and Paradigms

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 282 Seiten

Erscheinungsdatum: 05.12.2018

139,09 € inkl. MwSt.
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Designing 2D and 3D Network-on-Chip Architectures

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)


This book covers key concepts in the design of 2D and 3D Network-on-Chip interconnect. It highlights design challenges and discusses fundamentals of NoC technology, including architectures, algorithms and tools. 

Verlag: Springer US, Auflage 1, 265 Seiten

Erscheinungsdatum: 23.08.2016

119,99 € inkl. MwSt.
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Designing 2D and 3D Network-on-Chip Architectures

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)


This book covers key concepts in the design of 2D and 3D Network-on-Chip interconnect. It highlights design challenges and discusses fundamentals of NoC technology, including architectures, algorithms and tools. 

Verlag: Springer US, Auflage 1, 265 Seiten

Erscheinungsdatum: 08.10.2013

106,99 € inkl. MwSt.
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IoT for Smart Grids

Design Challenges and Paradigms

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 282 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 24.11.2018

128,39 € inkl. MwSt.
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Designing 2D and 3D Network-on-Chip Architectures

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem


This book covers key concepts in the design of 2D and 3D Network-on-Chip interconnect. It highlights design challenges and discusses fundamentals of NoC technology, including architectures, algorithms and tools. 

Verlag: Springer US, 265 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 08.10.2013

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Applied Reconfigurable Computing

11th International Symposium, ARC 2015, Bochum, Germany, April 13-17, 2015, Proceedings

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 557 Seiten

Erscheinungsdatum: 25.03.2015

53,49 € inkl. MwSt.
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Applied Reconfigurable Computing

11th International Symposium, ARC 2015, Bochum, Germany, April 13-17, 2015, Proceedings

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 557 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 30.03.2015

53,49 € inkl. MwSt.
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Fine- and Coarse-Grain Reconfigurable Computing

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Netherland, Auflage 1, 381 Seiten

Erscheinungsdatum: 12.10.2007

106,99 € inkl. MwSt.
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