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Bondkontakte

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem


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Verlag: De Gruyter, Auflage 1, 196 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 21.02.2022

159,00 € inkl. MwSt.
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Materials for Information Technology

Devices, Interconnects and Packaging

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer London, 508 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 02.07.2006

213,99 € inkl. MwSt.
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Materials for Information Technology

Devices, Interconnects and Packaging

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer London, Auflage 1, 508 Seiten

Erscheinungsdatum: 01.09.2005

213,99 € inkl. MwSt.
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Materials for Information Technology

Devices, Interconnects and Packaging

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer London, Auflage 1, 508 Seiten

Erscheinungsdatum: 22.10.2010

213,99 € inkl. MwSt.
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