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Ihre Suche ergab 12 Treffer.

Embedded Systems Specification and Design Languages

Selected Contributions from FDL’07

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Netherland, Auflage 1, 275 Seiten

Erscheinungsdatum: 28.10.2010

106,99 € inkl. MwSt.
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Embedded Systems Specification and Design Languages

Selected Contributions from FDL’07

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Netherland, Auflage 1, 275 Seiten

Erscheinungsdatum: 13.05.2008

106,99 € inkl. MwSt.
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Embedded Systems Specification and Design Languages

Selected Contributions from FDL’07

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Netherland, 275 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 15.05.2008

96,29 € inkl. MwSt.
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System Specification & Design Languages

Best of FDL’02

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 340 Seiten

Erscheinungsdatum: 07.12.2010

160,49 € inkl. MwSt.
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System Specification & Design Languages

Best of FDL’02

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 340 Seiten

Erscheinungsdatum: 30.04.2003

160,49 € inkl. MwSt.
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System Specification & Design Languages

Best of FDL’02

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer US, 340 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 08.05.2007

149,79 € inkl. MwSt.
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System on Chip Design Languages

Extended papers: best of FDL’01 and HDLCon’01

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Extended Papers: Best of FDL'01 and HDLCon'01

Verlag: Springer US, Auflage 1, 284 Seiten

Erscheinungsdatum: 03.12.2010

160,49 € inkl. MwSt.
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System on Chip Design Languages

Extended papers: best of FDL’01 and HDLCon’01

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Extended Papers: Best of FDL'01 and HDLCon'01

Verlag: Springer US, Auflage 1, 284 Seiten

Erscheinungsdatum: 30.04.2002

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System on Chip Design Languages

Extended papers: best of FDL’01 and HDLCon’01

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Extended Papers: Best of FDL'01 and HDLCon'01

Verlag: Springer US, 284 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 17.04.2013

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Multi-objective Design Space Exploration of Multiprocessor SoC Architectures

The MULTICUBE Approach

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 209 Seiten

Erscheinungsdatum: 23.08.2011

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