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Computer, Communication, and Signal Processing. AI, Knowledge Engineering and IoT for Smart Systems

7th IFIP TC 12 International Conference, ICCCSP 2023, Chennai, India, January 4–6, 2023, Revised Selected Papers

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 336 Seiten

Erscheinungsdatum: 28.08.2023

106,99 € inkl. MwSt.
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Artificial Intelligence for Knowledge Management, Energy and Sustainability

10th IFIP International Workshop on Artificial Intelligence for Knowledge Management, AI4KMES 2023, Krakow, Poland, September 30–October 1, 2023, Revised Selected Papers

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 254 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 01.06.2024

117,69 € inkl. MwSt.
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Artificial Intelligence for Knowledge Management, Energy and Sustainability

10th IFIP International Workshop on Artificial Intelligence for Knowledge Management, AI4KMES 2023, Krakow, Poland, September 30–October 1, 2023, Revised Selected Papers

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 254 Seiten

Erscheinungsdatum: 02.06.2024

171,19 € inkl. MwSt.
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Artificial Intelligence. ECAI 2023 International Workshops

XAI^3, TACTIFUL, XI-ML, SEDAMI, RAAIT, AI4S, HYDRA, AI4AI 2023, Kraków, Poland, September 30–October 4, 2023, Proceedings, Part II

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 473 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 24.01.2024

106,99 € inkl. MwSt.
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Artificial Intelligence. ECAI 2023 International Workshops

XAI^3, TACTIFUL, XI-ML, SEDAMI, RAAIT, AI4S, HYDRA, AI4AI 2023, Kraków, Poland, September 30–October 4, 2023, Proceedings, Part I

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 455 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 20.01.2024

106,99 € inkl. MwSt.
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Artificial Intelligence. ECAI 2023 International Workshops

XAI^3, TACTIFUL, XI-ML, SEDAMI, RAAIT, AI4S, HYDRA, AI4AI 2023, Kraków, Poland, September 30–October 4, 2023, Proceedings, Part I

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 455 Seiten

Erscheinungsdatum: 21.01.2024

117,69 € inkl. MwSt.
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Artificial Intelligence. ECAI 2023 International Workshops

XAI^3, TACTIFUL, XI-ML, SEDAMI, RAAIT, AI4S, HYDRA, AI4AI 2023, Kraków, Poland, September 30–October 4, 2023, Proceedings, Part II

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 473 Seiten

Erscheinungsdatum: 25.01.2024

117,69 € inkl. MwSt.
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