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More-than-Moore Devices and Integration for Semiconductors

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 260 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 17.02.2023

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More-than-Moore Devices and Integration for Semiconductors

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 260 Seiten

Erscheinungsdatum: 18.02.2024

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More-than-Moore Devices and Integration for Semiconductors

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 260 Seiten

Erscheinungsdatum: 18.02.2023

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