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Glimpses of Algebra and Geometry

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer US, Auflage 2, 450 Seiten

Erscheinungsdatum: 02.05.2002

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Computations with Modular Forms

Proceedings of a Summer School and Conference, Heidelberg, August/September 2011

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 376 Seiten

Erscheinungsdatum: 04.02.2014

160,49 € inkl. MwSt.
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Nonlinear Dynamics of Structures, Systems and Devices

Proceedings of the International Nonlinear Dynamics Conference (NODYCON 2019), Volume I

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 592 Seiten

Erscheinungsdatum: 30.01.2020

267,49 € inkl. MwSt.
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Problems and Theorems in Analysis

Series · Integral Calculus · Theory of Functions

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 392 Seiten

Erscheinungsdatum: 20.12.1976

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Euro-Par 2013: Parallel Processing Workshops

BigDataCloud, DIHC, FedICI, HeteroPar, HiBB, LSDVE, MHPC, OMHI, PADABS, PROPER, Resilience, ROME, UCHPC 2013, Aachen, Germany, August 26-30, 2013. Revised Selected Papers

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Berlin, Auflage 1, 898 Seiten

Erscheinungsdatum: 31.03.2014

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Medical Image Computing and Computer-Assisted Intervention - MICCAI 2011

14th International Conference, Toronto, Canada, September 18-22, 2011, Proceedings, Part I

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Berlin, Auflage 1, 689 Seiten

Erscheinungsdatum: 02.09.2011

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Nonlinear Dynamics and Control

Proceedings of the First International Nonlinear Dynamics Conference (NODYCON 2019), Volume II

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 349 Seiten

Erscheinungsdatum: 28.01.2021

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MCM C/Mixed Technologies and Thick Film Sensors

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)


Proceedings of the NATO Advanced Research Workshop on `Advances in Ceramic Multi-Chip Modules (MCM) and High Performance Electronic Materials', Islamorada, Florida, U.S.A., May 23--25, 1994

Verlag: Springer Netherland, Auflage 1, 318 Seiten

Erscheinungsdatum: 30.04.1995

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Applied Artificial Intelligence in Business

Concepts and Cases

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 368 Seiten

Erscheinungsdatum: 20.07.2022

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Computations with Modular Forms

Proceedings of a Summer School and Conference, Heidelberg, August/September 2011

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 376 Seiten

Erscheinungsdatum: 23.08.2016

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