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Advances in Electronic Circuit Packaging

Volume 2 Proceedings of the Second International Electronic Circuit Packaging Symposium, sponsored by the University of Colorado and EDN (Electrical Design News), held at Boulder, Colorado

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer US, 328 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 11.12.2013

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Advances in Electronic Circuit Packaging

Volume 2 Proceedings of the Second International Electronic Circuit Packaging Symposium, sponsored by the University of Colorado and EDN (Electrical Design News), held at Boulder, Colorado

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 328 Seiten

Erscheinungsdatum: 01.01.1962

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