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Embedded System Design

Modeling, Synthesis and Verification

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem


Verlag: Springer US, 352 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 14.08.2009

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Embedded System Design

Modeling, Synthesis and Verification

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)


Verlag: Springer US, Auflage 1, 352 Seiten

Erscheinungsdatum: 26.11.2014

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Embedded System Design

Modeling, Synthesis and Verification

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)


Verlag: Springer US, Auflage 1, 352 Seiten

Erscheinungsdatum: 24.08.2009

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Embedded Systems: Design, Analysis and Verification

4th IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2013, Paderborn, Germany, June 17-19, 2013, Proceedings

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Berlin, 354 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 13.06.2013

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Embedded Systems: Design, Analysis and Verification

4th IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2013, Paderborn, Germany, June 17-19, 2013, Proceedings

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Berlin, Auflage 1, 354 Seiten

Erscheinungsdatum: 28.06.2013

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Embedded Systems: Design, Analysis and Verification

4th IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2013, Paderborn, Germany, June 17-19, 2013, Proceedings

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Berlin, Auflage 1, 354 Seiten

Erscheinungsdatum: 15.07.2015

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System Level Design from HW/SW to Memory for Embedded Systems

5th IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2015, Foz do Iguaçu, Brazil, November 3-6, 2015, Proceedings

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 231 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 16.04.2018

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System Level Design from HW/SW to Memory for Embedded Systems

5th IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2015, Foz do Iguaçu, Brazil, November 3–6, 2015, Proceedings

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 231 Seiten

Erscheinungsdatum: 11.12.2018

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System Level Design from HW/SW to Memory for Embedded Systems

5th IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2015, Foz do Iguaçu, Brazil, November 3-6, 2015, Proceedings

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 231 Seiten

Erscheinungsdatum: 17.04.2018

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