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Thermoplasmonics

From Principles, Materials and Characterization to Engineering Applications

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 193 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 18.01.2025

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Thermoplasmonics

From principles, materials and characterization to engineering applications

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 193 Seiten

Erscheinungsdatum: 18.01.2025

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Communication Electronic Circuits

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: De Gruyter, Auflage 1, 259 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 20.07.2020

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Communication Electronic Circuits

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: De Gruyter, Auflage 1, 259 Seiten

Erscheinungsdatum: 20.07.2020

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Communication Electronic Circuits

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