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Data Analytics for Internet of Things Infrastructure

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 326 Seiten

Erscheinungsdatum: 20.09.2023

192,59 € inkl. MwSt.
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Data Analytics for Internet of Things Infrastructure

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 326 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 19.09.2023

181,89 € inkl. MwSt.
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Data Analytics for Smart Grids Applications—A Key to Smart City Development

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 451 Seiten

Erscheinungsdatum: 30.11.2023

171,19 € inkl. MwSt.
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Cybersecurity Vigilance and Security Engineering of Internet of Everything

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 220 Seiten

Erscheinungsdatum: 01.12.2023

181,89 € inkl. MwSt.
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Cybersecurity Vigilance and Security Engineering of Internet of Everything

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 220 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 30.11.2023

171,19 € inkl. MwSt.
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Data Analytics for Smart Grids Applications—A Key to Smart City Development

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 451 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 29.11.2023

160,49 € inkl. MwSt.
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Low Power Architectures for IoT Applications

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 261 Seiten

Erscheinungsdatum: 05.04.2023

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Low Power Architectures for IoT Applications

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 261 Seiten

Erscheinungsdatum: 06.04.2024

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Low Power Architectures for IoT Applications

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 261 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 04.04.2023

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Micro-Electronics and Telecommunication Engineering

Proceedings of 6th ICMETE 2022

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 681 Seiten

Erscheinungsdatum: 02.06.2023

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Proceedings of 6th ICMETE 2022