Conceptual Design of Multichip Modules and Systems

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer US, 260 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 14.03.2013

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Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 260 Seiten

Erscheinungsdatum: 31.10.1993

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Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 260 Seiten

Erscheinungsdatum: 07.12.2010

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