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Secure, Low-Power IoT Communication Using Edge-Coded Signaling

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 152 Seiten

Erscheinungsdatum: 07.05.2022

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Tapered Beams in MEMS

A Symbolic Modeling Framework with Applications to Energy Harvesting

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 236 Seiten

Erscheinungsdatum: 16.11.2024

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Machine Learning in VLSI Computer-Aided Design

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 694 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 15.03.2019

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Machine Learning in VLSI Computer-Aided Design

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 694 Seiten

Erscheinungsdatum: 27.03.2019

192,59 € inkl. MwSt.
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VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things

25th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2017, Abu Dhabi, United Arab Emirates, October 23–25, 2017, Revised and Extended Selected Papers

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 257 Seiten

Erscheinungsdatum: 14.08.2020

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VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things

25th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2017, Abu Dhabi, United Arab Emirates, October 23-25, 2017, Revised Selected Papers

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 257 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 16.05.2019

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VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things

25th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2017, Abu Dhabi, United Arab Emirates, October 23-25, 2017, Revised Selected Papers

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 257 Seiten

Erscheinungsdatum: 17.05.2019

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