Thermal Testing of Integrated Circuits

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer US, 204 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 09.03.2013

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Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 204 Seiten

Erscheinungsdatum: 21.09.2011

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Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 204 Seiten

Erscheinungsdatum: 30.06.2002

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