Bonding in Microsystem Technology

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Netherland, 334 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 30.01.2007

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Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Netherland, Auflage 1, 334 Seiten

Erscheinungsdatum: 25.11.2010

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Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Netherland, Auflage 1, 334 Seiten

Erscheinungsdatum: 13.06.2006

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