Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 527 Seiten

Erscheinungsdatum: 30.05.2020

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Mechanics of Solder Alloy Interconnects

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 418 Seiten

Erscheinungsdatum: 31.01.1994

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