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Integrated Circuit and System Design. Power and Timing Modeling, Optimization and Simulation

18th International Workshop, PATMOS 2008, Lisbon, Portugal, September 10-12, 2008, Revised Selected Papers

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Berlin, 462 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 30.01.2009

53,49 € inkl. MwSt.
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Computer-Aided Design Techniques for Low Power Sequential Logic Circuits

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer US, 181 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 06.12.2012

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Computer-Aided Design Techniques for Low Power Sequential Logic Circuits

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 181 Seiten

Erscheinungsdatum: 30.11.1996

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Computer-Aided Design Techniques for Low Power Sequential Logic Circuits

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 181 Seiten

Erscheinungsdatum: 12.10.2012

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Integrated Circuit and System Design. Power and Timing Modeling, Optimization and Simulation

18th International Workshop, PATMOS 2008, Lisbon, Portugal, September 10-12, 2008, Revised Selected Papers

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Berlin, Auflage 1, 462 Seiten

Erscheinungsdatum: 13.02.2009

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Integrated Circuit and System Design: Power and Timing Modeling, Optimization and Simulation

19th International Workshop, PATMOS 2009, Delft, The Netherlands, September 9-11, 2009, Revised Selected Papers

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Berlin, 370 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 06.02.2010

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Integrated Circuit and System Design: Power and Timing Modeling, Optimization and Simulation

19th International Workshop, PATMOS 2009, Delft, The Netherlands, September 9-11, 2009, Revised Selected Papers

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Berlin, Auflage 1, 370 Seiten

Erscheinungsdatum: 18.02.2010

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VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things

25th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2017, Abu Dhabi, United Arab Emirates, October 23–25, 2017, Revised and Extended Selected Papers

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 257 Seiten

Erscheinungsdatum: 14.08.2020

58,84 € inkl. MwSt.
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VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things

25th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2017, Abu Dhabi, United Arab Emirates, October 23-25, 2017, Revised Selected Papers

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 257 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 16.05.2019

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VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things

25th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2017, Abu Dhabi, United Arab Emirates, October 23-25, 2017, Revised Selected Papers

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 257 Seiten

Erscheinungsdatum: 17.05.2019

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