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Low Temperature Physics-LT 13

Volume 1: Quantum Fluids

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 669 Seiten

Erscheinungsdatum: 27.08.2012

106,99 € inkl. MwSt.
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Advances in Cryogenic Engineering

Proceedings of the 1963 Cryogenic Engineering Conference University of Colorado College of Engineering and National Bureau of Standards Boulder Laboratories Boulder, Colorado August 19–21, 1963

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 580 Seiten

Erscheinungsdatum: 02.01.2014

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Low Temperature Physics-LT 13

Volume 3: Superconductivity

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer US, 834 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 21.11.2013

96,29 € inkl. MwSt.
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Low Temperature Physics-LT 13

Volume 2: Quantum Crystals and Magnetism

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer US, 668 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 06.12.2012

53,49 € inkl. MwSt.
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Low Temperature Physics-LT 13

Volume 3: Superconductivity

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 834 Seiten

Erscheinungsdatum: 23.07.2013

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Low Temperature Physics-LT 13

Volume 2: Quantum Crystals and Magnetism

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 668 Seiten

Erscheinungsdatum: 23.12.2011

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Electronic Properties, Instrumentation, and Measurement

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 684 Seiten

Erscheinungsdatum: 21.01.2013

106,99 € inkl. MwSt.
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Advances in Cryogenic Engineering

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 1178 Seiten

Erscheinungsdatum: 01.01.1988

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Advances in Cryogenic Engineering

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer US, 1178 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 11.11.2013

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Advances in Cryogenic Engineering

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 1178 Seiten

Erscheinungsdatum: 31.05.2013

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