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Three-Dimensional Integration of Semiconductors

Processing, Materials, and Applications

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 408 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 09.12.2015

96,29 € inkl. MwSt.
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors

Processing, Materials, and Applications

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 408 Seiten

Erscheinungsdatum: 16.12.2015

106,99 € inkl. MwSt.
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors

Processing, Materials, and Applications

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 408 Seiten

Erscheinungsdatum: 28.03.2019

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Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer US, 282 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 20.11.2013

85,59 € inkl. MwSt.
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Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 282 Seiten

Erscheinungsdatum: 23.08.2016

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Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 282 Seiten

Erscheinungsdatum: 21.11.2013

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