Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer US, 102 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 06.12.2012

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Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 102 Seiten

Erscheinungsdatum: 31.08.1999

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Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 102 Seiten

Erscheinungsdatum: 02.11.2012

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Silicon Microchannel Heat Sinks

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Berlin, 141 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 14.03.2013

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Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Berlin, Auflage 1, 141 Seiten

Erscheinungsdatum: 10.04.2011

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Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Berlin, Auflage 1, 141 Seiten

Erscheinungsdatum: 26.11.2003

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