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IP Cores Design from Specifications to Production

Modeling, Verification, Optimization, and Protection

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 154 Seiten

Erscheinungsdatum: 08.09.2015

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Bluetooth 5.0 Modem Design for IoT Devices

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 111 Seiten

Erscheinungsdatum: 14.11.2022

64,19 € inkl. MwSt.
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Bluetooth 5.0 Modem Design for IoT Devices

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 111 Seiten

Erscheinungsdatum: 14.11.2021

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New Frontiers in Cryptography

Quantum, Blockchain, Lightweight, Chaotic and DNA

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 104 Seiten

Erscheinungsdatum: 17.10.2020

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Wireless Communications Systems Architecture

Transceiver Design and DSP towards 6G

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 184 Seiten

Erscheinungsdatum: 01.11.2022

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Deep Learning-Powered Technologies

Autonomous Driving, Artificial Intelligence of Things (AIoT), Augmented Reality, 5G Communications and Beyond

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 205 Seiten

Erscheinungsdatum: 12.07.2024

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Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 179 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 21.08.2014

96,29 € inkl. MwSt.
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Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 179 Seiten

Erscheinungsdatum: 05.09.2014

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Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 179 Seiten

Erscheinungsdatum: 23.08.2016

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Trust Models for Next-Generation Blockchain Ecosystems

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 278 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 21.10.2021

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