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Paradigms of Smart and Intelligent Communication, 5G and Beyond

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 293 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 23.05.2023

160,49 € inkl. MwSt.
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Paradigms of Smart and Intelligent Communication, 5G and Beyond

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 293 Seiten

Erscheinungsdatum: 24.05.2023

171,19 € inkl. MwSt.
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Paradigms of Smart and Intelligent Communication, 5G and Beyond

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 293 Seiten

Erscheinungsdatum: 11.06.2024

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Micro-Electronics and Telecommunication Engineering

Proceedings of 4th ICMETE 2020

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 627 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 28.05.2021

213,99 € inkl. MwSt.
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Micro-Electronics and Telecommunication Engineering

Proceedings of 4th ICMETE 2020

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 627 Seiten

Erscheinungsdatum: 29.05.2021

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A Fusion of Artificial Intelligence and Internet of Things for Emerging Cyber Systems

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 461 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 23.08.2021

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A Fusion of Artificial Intelligence and Internet of Things for Emerging Cyber Systems

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 461 Seiten

Erscheinungsdatum: 25.08.2022

213,99 € inkl. MwSt.
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A Fusion of Artificial Intelligence and Internet of Things for Emerging Cyber Systems

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 461 Seiten

Erscheinungsdatum: 24.08.2021

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Micro-Electronics and Telecommunication Engineering

Proceedings of 3rd ICMETE 2019

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 735 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 02.04.2020

255,73 € inkl. MwSt.
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Micro-Electronics and Telecommunication Engineering

Proceedings of 3rd ICMETE 2019

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 735 Seiten

Erscheinungsdatum: 03.04.2020

267,49 € inkl. MwSt.
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