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IoT for Smart Grids

Design Challenges and Paradigms

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 282 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 24.11.2018

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Designing 2D and 3D Network-on-Chip Architectures

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem


This book covers key concepts in the design of 2D and 3D Network-on-Chip interconnect. It highlights design challenges and discusses fundamentals of NoC technology, including architectures, algorithms and tools. 

Verlag: Springer US, 265 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 08.10.2013

96,29 € inkl. MwSt.
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Designing 2D and 3D Network-on-Chip Architectures

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)


This book covers key concepts in the design of 2D and 3D Network-on-Chip interconnect. It highlights design challenges and discusses fundamentals of NoC technology, including architectures, algorithms and tools. 

Verlag: Springer US, Auflage 1, 265 Seiten

Erscheinungsdatum: 08.10.2013

106,99 € inkl. MwSt.
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Designing 2D and 3D Network-on-Chip Architectures

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)


This book covers key concepts in the design of 2D and 3D Network-on-Chip interconnect. It highlights design challenges and discusses fundamentals of NoC technology, including architectures, algorithms and tools. 

Verlag: Springer US, Auflage 1, 265 Seiten

Erscheinungsdatum: 23.08.2016

119,99 € inkl. MwSt.
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IoT for Smart Grids

Design Challenges and Paradigms

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 282 Seiten

Erscheinungsdatum: 05.12.2018

139,09 € inkl. MwSt.
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