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Advances in Electronic Circuit Packaging

Volume 3

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer US, 457 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 11.12.2013

53,49 € inkl. MwSt.
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Advances in Electronic Circuit Packaging

Volume 5 Proceedings of the Fifth International Electronic Circuit Packaging Symposium sponsored by the University of Colorado, EDN (Electrical Design News), and Design News, held at Boulder, Colorado, August 19–21, 1964

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer US, 297 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 01.12.2013

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Advances in Electronic Circuit Packaging

Volume 3

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 457 Seiten

Erscheinungsdatum: 01.01.1963

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Advances in Electronic Circuit Packaging

Volume 5 Proceedings of the Fifth International Electronic Circuit Packaging Symposium sponsored by the University of Colorado, EDN (Electrical Design News), and Design News, held at Boulder, Colorado, August 19–21, 1964

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 297 Seiten

Erscheinungsdatum: 01.01.1965

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