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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies

Modeling and Optimization

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 395 Seiten

Erscheinungsdatum: 28.06.2022

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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies

Modeling and Optimization

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 395 Seiten

Erscheinungsdatum: 29.06.2023

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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies

Modeling and Optimization

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 395 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 27.06.2022

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