Handbook of Wafer Bonding

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Wiley-VCH, Auflage 1, 425 Seiten

Erscheinungsdatum: 11.01.2012

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Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Wiley-VCH, Auflage 1, 425 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 18.05.2011

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Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Wiley-VCH, Auflage 1, 425 Seiten

Elektronisches Format:

Erscheinungsdatum: 17.11.2011

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