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Proceedings of 17th Symposium on Earthquake Engineering (Vol. 2)

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 848 Seiten

Erscheinungsdatum: 21.07.2023

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Proceedings of 17th Symposium on Earthquake Engineering (Vol. 3)

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 783 Seiten

Erscheinungsdatum: 04.07.2023

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Proceedings of 17th Symposium on Earthquake Engineering (Vol. 3)

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 783 Seiten

Erscheinungsdatum: 05.07.2024

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Advances in Indian Earthquake Engineering and Seismology

Contributions in Honour of Jai Krishna

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 431 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 22.06.2018

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Advances in Indian Earthquake Engineering and Seismology

Contributions in Honour of Jai Krishna

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 431 Seiten

Erscheinungsdatum: 09.07.2018

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