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Design of Systems on a Chip: Design and Test

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 234 Seiten

Erscheinungsdatum: 03.10.2006

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Design of Systems on a Chip: Design and Test

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 234 Seiten

Erscheinungsdatum: 29.10.2010

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Reliability, Availability and Serviceability of Networks-on-Chip

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)


This book examines issues related to the test, diagnosis and fault-tolerance of Network on Chip-based systems. It provides research on the challenges to test, diagnose and tolerate faults in NoC-based systems and includes numerous test strategies.

Verlag: Springer US, Auflage 1, 209 Seiten

Erscheinungsdatum: 25.11.2014

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Advances in Ergonomics Modeling, Usability & Special Populations

Proceedings of the AHFE2016 conference on Ergonomics Modeling, Usability & Special Populations, July 27-31, Walt Disney World®, Florida, USA

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 671 Seiten

Erscheinungsdatum: 13.07.2016

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Design, User Experience, and Usability: UX Research and Design

10th International Conference, DUXU 2021, Held as Part of the 23rd HCI International Conference, HCII 2021, Virtual Event, July 24–29, 2021, Proceedings, Part I

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 670 Seiten

Erscheinungsdatum: 06.06.2021

139,09 € inkl. MwSt.
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Design, User Experience, and Usability: Design for Contemporary Technological Environments

10th International Conference, DUXU 2021, Held as Part of the 23rd HCI International Conference, HCII 2021, Virtual Event, July 24–29, 2021, Proceedings, Part III

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 588 Seiten

Erscheinungsdatum: 05.06.2021

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Design, User Experience, and Usability: Design for Diversity, Well-being, and Social Development

10th International Conference, DUXU 2021, Held as Part of the 23rd HCI International Conference, HCII 2021, Virtual Event, July 24–29, 2021, Proceedings, Part II

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 674 Seiten

Erscheinungsdatum: 05.06.2021

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