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Smart Camera Design

Algorithms, Architectures, and Art

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 226 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 28.11.2017

96,29 € inkl. MwSt.
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Smart Camera Design

Algorithms, Architectures, and Art

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 226 Seiten

Erscheinungsdatum: 04.09.2018

106,99 € inkl. MwSt.
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Smart Camera Design

Algorithms, Architectures, and Art

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 226 Seiten

Erscheinungsdatum: 18.12.2017

149,79 € inkl. MwSt.
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Safe and Secure Cyber-Physical Systems and Internet-of-Things Systems

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 91 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 24.09.2019

60,98 € inkl. MwSt.
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Internet-of-Things (IoT) Systems

Architectures, Algorithms, Methodologies

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 95 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 24.11.2017

64,19 € inkl. MwSt.
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Safe and Secure Cyber-Physical Systems and Internet-of-Things Systems

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 91 Seiten

Erscheinungsdatum: 05.10.2019

85,59 € inkl. MwSt.
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Safe and Secure Cyber-Physical Systems and Internet-of-Things Systems

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 91 Seiten

Erscheinungsdatum: 05.10.2020

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Internet-of-Things (IoT) Systems

Architectures, Algorithms, Methodologies

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 95 Seiten

Erscheinungsdatum: 04.06.2019

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Internet-of-Things (IoT) Systems

Architectures, Algorithms, Methodologies

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 95 Seiten

Erscheinungsdatum: 17.01.2018

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Distributed Embedded Systems: Design, Middleware and Resources

IFIP 20th World Computer Congress, TC10 Working Conference on Distributed and Parallel Embedded Systems (DIPES 2008), September 7-10, 2008, Milano, Italy

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer US, 226 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 08.07.2008

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