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Wafer Bonding

Applications and Technology

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Berlin, 504 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 09.03.2013

362,73 € inkl. MwSt.
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Nanoscale Characterisation of Ferroelectric Materials

Scanning Probe Microscopy Approach

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Berlin, 282 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 09.03.2013

149,79 € inkl. MwSt.
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Wafer Bonding

Applications and Technology

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Berlin, Auflage 1, 504 Seiten

Erscheinungsdatum: 14.05.2004

374,49 € inkl. MwSt.
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Wafer Bonding

Applications and Technology

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Berlin, Auflage 1, 504 Seiten

Erscheinungsdatum: 30.09.2011

374,49 € inkl. MwSt.
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Nanoscale Characterisation of Ferroelectric Materials

Scanning Probe Microscopy Approach

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Berlin, Auflage 1, 282 Seiten

Erscheinungsdatum: 15.12.2010

160,49 € inkl. MwSt.
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Nanoscale Characterisation of Ferroelectric Materials

Scanning Probe Microscopy Approach

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Berlin, Auflage 1, 282 Seiten

Erscheinungsdatum: 06.04.2004

160,49 € inkl. MwSt.
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