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Einsatzpotentiale von Transferpfadanalysen zur Beurteilung des Fahrkomforts

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Shaker, Auflage 1, 157 Seiten

Erscheinungsdatum: 19.08.2021

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Modulorientiertes Produktlinien Engineering für den modellbasierten Elektrik/Elektronik-Architekturentwurf

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)


Heutzutage werden E/E-Architekturen modellbasiert entworfen, um in der Fahrzeugentwicklung frühzeitig den Reifegrad für die fahrzeugweite Vernetzung und Integration von Elektrik, Elektronik und Software abzusichern. Das methodische Konzept und die praktische Umsetzung durch das Modulorientierte Produktlinien Engineering ermöglicht eine Erhöhung der Modellierungseffizienz und der Modellqualität sowie eine Anwenderunterstützung für die Modellierung der komplexen E/E-Architekturmodelle.

Verlag: KIT Scientific Publishing, 245 Seiten

Erscheinungsdatum: 14.08.2012

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