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System-level Test and Validation of Hardware/Software Systems

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer London, 179 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 30.03.2006

96,29 € inkl. MwSt.
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System-level Test and Validation of Hardware/Software Systems

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer London, Auflage 1, 179 Seiten

Erscheinungsdatum: 03.05.2005

106,99 € inkl. MwSt.
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System-level Test and Validation of Hardware/Software Systems

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer London, Auflage 1, 179 Seiten

Erscheinungsdatum: 10.11.2010

106,99 € inkl. MwSt.
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Software-Implemented Hardware Fault Tolerance

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer US, 228 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 19.09.2006

149,79 € inkl. MwSt.
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Software-Implemented Hardware Fault Tolerance

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 228 Seiten

Erscheinungsdatum: 29.10.2010

160,49 € inkl. MwSt.
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Software-Implemented Hardware Fault Tolerance

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 228 Seiten

Erscheinungsdatum: 19.06.2006

160,49 € inkl. MwSt.
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VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things

25th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2017, Abu Dhabi, United Arab Emirates, October 23–25, 2017, Revised and Extended Selected Papers

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 257 Seiten

Erscheinungsdatum: 14.08.2020

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VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things

25th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2017, Abu Dhabi, United Arab Emirates, October 23-25, 2017, Revised Selected Papers

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 257 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 16.05.2019

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VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things

25th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2017, Abu Dhabi, United Arab Emirates, October 23-25, 2017, Revised Selected Papers

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 257 Seiten

Erscheinungsdatum: 17.05.2019

83,46 € inkl. MwSt.
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