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From Specification to Embedded Systems Application

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem


IFIP TC10 Working Conference: Internationall Embedded Systems Symposium (IESS), August 15-17, 2005, Manaus, Brazil

Verlag: Springer US, 320 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 28.09.2005

96,29 € inkl. MwSt.
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From Specification to Embedded Systems Application

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)


IFIP TC10 Working Conference: Internationall Embedded Systems Symposium (IESS), August 15-17, 2005, Manaus, Brazil

Verlag: Springer US, Auflage 1, 320 Seiten

Erscheinungsdatum: 23.11.2010

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From Specification to Embedded Systems Application

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)


IFIP TC10 Working Conference: Internationall Embedded Systems Symposium (IESS), August 15-17, 2005, Manaus, Brazil

Verlag: Springer US, Auflage 1, 320 Seiten

Erscheinungsdatum: 10.08.2005

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Analysis, Architectures and Modelling of Embedded Systems

Third IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2009, Langenargen, Germany, September 14-16, 2009, Proceedings

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Berlin, 315 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 19.09.2009

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Embedded Systems: Design, Analysis and Verification

4th IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2013, Paderborn, Germany, June 17-19, 2013, Proceedings

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Berlin, 354 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 13.06.2013

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Embedded Systems: Design, Analysis and Verification

4th IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2013, Paderborn, Germany, June 17-19, 2013, Proceedings

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Berlin, Auflage 1, 354 Seiten

Erscheinungsdatum: 28.06.2013

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Embedded Systems: Design, Analysis and Verification

4th IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2013, Paderborn, Germany, June 17-19, 2013, Proceedings

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Berlin, Auflage 1, 354 Seiten

Erscheinungsdatum: 15.07.2015

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Analysis, Architectures and Modelling of Embedded Systems

Third IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2009, Langenargen, Germany, September 14-16, 2009, Proceedings

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Berlin, Auflage 1, 315 Seiten

Erscheinungsdatum: 14.03.2012

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Analysis, Architectures and Modelling of Embedded Systems

Third IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2009, Langenargen, Germany, September 14-16, 2009, Proceedings

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Berlin, Auflage 1, 315 Seiten

Erscheinungsdatum: 04.09.2009

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