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Toward Balanced Growth with Economic Agglomeration

Empirical Studies of China's Urban-Rural and Interregional Development

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Berlin, 138 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 12.06.2015

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Government-Enterprise Connection

Entrepreneur and Private Enterprise Development in China

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 168 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 26.10.2015

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Toward Balanced Growth with Economic Agglomeration

Empirical Studies of China's Urban-Rural and Interregional Development

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Berlin, Auflage 1, 138 Seiten

Erscheinungsdatum: 18.10.2016

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Government-Enterprise Connection

Entrepreneur and Private Enterprise Development in China

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 168 Seiten

Erscheinungsdatum: 04.11.2015

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Toward Balanced Growth with Economic Agglomeration

Empirical Studies of China's Urban-Rural and Interregional Development

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Berlin, Auflage 1, 138 Seiten

Erscheinungsdatum: 25.06.2015

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Government-Enterprise Connection

Entrepreneur and Private Enterprise Development in China

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 168 Seiten

Erscheinungsdatum: 23.08.2016

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Metal-Dielectric Interfaces in Gigascale Electronics

Thermal and Electrical Stability

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem


Verlag: Springer US, 149 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 02.02.2012

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Evolution of Thin Film Morphology

Modeling and Simulations

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer US, 206 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 29.01.2008

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Evolution of Thin Film Morphology

Modeling and Simulations

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 206 Seiten

Erscheinungsdatum: 30.11.2007

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Metal-Dielectric Interfaces in Gigascale Electronics

Thermal and Electrical Stability

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)


Verlag: Springer US, Auflage 1, 149 Seiten

Erscheinungsdatum: 01.12.2011

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