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New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 72 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 01.06.2022

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New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 72 Seiten

Erscheinungsdatum: 16.02.2016

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