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Recent Progress in Lead-Free Solder Technology

Materials Development, Processing and Performances

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 328 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 01.03.2022

171,19 € inkl. MwSt.
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Recent Progress in Lead-Free Solder Technology

Materials Development, Processing and Performances

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 328 Seiten

Erscheinungsdatum: 02.03.2022

181,89 € inkl. MwSt.
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Recent Progress in Lead-Free Solder Technology

Materials Development, Processing and Performances

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 328 Seiten

Erscheinungsdatum: 03.03.2023

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Proceedings of the Green Materials and Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium

EPITS 2022, 14-15 September, Langkawi, Malaysia

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 875 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 02.07.2023

171,19 € inkl. MwSt.
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Proceedings of the Green Materials and Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium

EPITS 2022, 14-15 September, Langkawi, Malaysia

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 875 Seiten

Erscheinungsdatum: 04.07.2024

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Proceedings of the Green Materials and Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium

EPITS 2022, 14-15 Sept, Langkawi, Malaysia

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 875 Seiten

Erscheinungsdatum: 03.07.2023

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